103億，85億，看到這個數字是不是很嚇人？其實這分別是華為麒麟990 5G芯片和蘋果A13 Bionic的晶體管數量，制程更高，晶體管數量更多，CPU頻率更高，意味著芯片更高的性能，搭載更豐富的功能。隨著5G時代的到來，以華為海思、蘋果三星、高通聯發科為代表的的芯片廠商都推出了自己家的旗艦芯片，就在不久前，高通公司的驍龍865平臺也正式發布了。2020年，一大波搭載5G芯片的手機將會“紛至沓來”，芯片商和手機商都“接受”了5G挑戰。
我們都知道手機在通話或者數據通信時，會產生較大的紋波電流，使用高ESR的鉭電容，U=ESR*I（I是紋波電流，U是紋波電壓）的關系，將會產生較高的紋波電壓，紋波電壓高會有一個風險，在電池電量不夠，電池電壓低的情況下，會將電池電壓拉到更低，使手機關機。
KEMET T540/T541系列鉭電容具有極低的ESR，可以允許通過更大的紋波電流，T540/T541系列的高容值也會對紋波電壓起到至關重要的作用。
T540/T541系列還有一個重大的特征，高頻保持能力強，下圖我們看出低于100K的頻率，T541系列電容的容值幾乎不變，在高頻下阻抗曲線呈現近似理想電容器特性，ESR和ESL的影響很低。
3、TDK推出熱溫度系數小的NTC
NTC熱敏電阻是一種溫度傳感器，因為電路簡單，最少兩個器件即可，成本便宜，被廣泛使用。2月份發布的小米10系列5G手機內置9個溫度傳感器，精密地監測PCB上每個關鍵點溫度，然后精準控溫，極大概率使用NTC作為溫度傳感器，使用電路器件少，將大大減少PCB的占用空間，并且減少BOM成本。
TDK推出的熱溫度系數NTC熱敏電阻，熱溫度系數指的是在零功率條件下，當溫度發生突變時，熱敏電阻體溫度變化了始末溫度差的63.2%所需的時間，通俗的說就是表示NTC熱敏電阻器檢測溫度的靈敏度。
TDK的NTC熱敏電阻的低溫度系數，可以快速監測5G PCB板溫度，為5G PCB散熱挑戰獻出了自己的力量。
NTC熱敏電阻測溫電路 最基礎的往往也最難以突破，但在迎面撲來的5G當前，PCB要突破瓶頸，阻容感等元器件走向“小”型化是必然趨勢，而在唯樣商城，您所需要的電子元器件都可以實現無憂采購。
