陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器、片式多層陶瓷電容器及引線式多層陶瓷電容器，由于多層陶瓷電容器具有低ESR，耐高壓、高溫、體積小電容量范圍寬等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)相當(dāng)優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用較為廣泛，其市場(chǎng)規(guī)模約占整個(gè)陶瓷電容器的93%。
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
MLCC除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著MCLL可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備，如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器。
我國(guó)對(duì)于陶瓷電容器的研究生產(chǎn)始于上世紀(jì)80年代中期，通過(guò)引進(jìn)吸收國(guó)外先進(jìn)技術(shù)，已經(jīng)積累了一定的研究和生產(chǎn)能力，成為全球陶瓷電容器生產(chǎn)大國(guó)，但目前國(guó)內(nèi)陶瓷電容器生產(chǎn)企業(yè)普遍存在設(shè)備更新不及時(shí)、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)能不足等問題，行業(yè)的整體技術(shù)水平與國(guó)外知名企業(yè)相比還存在一定差距，特別是關(guān)鍵的原材料配方及工藝技術(shù)方面，導(dǎo)致具有大容量、高頻高Q等特殊性能的高端陶瓷電容器產(chǎn)品國(guó)內(nèi)供應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法滿足下游用戶的需要，還主要依賴于進(jìn)口。
中國(guó)作為全球最大的陶瓷電容器消費(fèi)市場(chǎng)之一，旺盛的市場(chǎng)需求和較低的制造成本對(duì)國(guó)外陶瓷電容器生產(chǎn)廠商產(chǎn)生了巨大的誘惑力，如日本村田制造所（Murata）、TDK、太陽(yáng)誘電（Taiyo Yuden）、韓國(guó)三星電機(jī)（Semco）、臺(tái)灣國(guó)巨電子等，紛紛在國(guó)內(nèi)開設(shè)生產(chǎn)基地，目前已經(jīng)成為全球最大的多層陶瓷電容器制造基地。隨著國(guó)外廠家向我國(guó)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，將先進(jìn)的技術(shù)及管理經(jīng)驗(yàn)帶入了中國(guó)，并將促進(jìn)國(guó)內(nèi)陶瓷電容器上游行業(yè)的發(fā)展，從而提升中國(guó)陶瓷電容器整個(gè)行業(yè)的技術(shù)水平。
而陶瓷電容器作為電容器中使用最廣、用量最大的類別，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步、性能不斷提高，其下游應(yīng)用領(lǐng)域也正不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)規(guī)模占比從2006年的不到40%上升至2013年的49%左右。
陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器、片式多層陶瓷電容器及引線式多層陶瓷電容器，由于多層陶瓷電容器具有低ESR，耐高壓、高溫，體積小、電容量范圍寬等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)相當(dāng)優(yōu)勢(shì)，下游應(yīng)用較為廣泛，其市場(chǎng)規(guī)模約占整個(gè)陶瓷電容器的93%。
而MLCC作為應(yīng)用最為廣泛的基礎(chǔ)元器件，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步、性能不斷提高，已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。
2009年受全球金融危機(jī)的影響，全球MLCC產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模有所下降，為55.2億美元，隨著經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，下游用戶消費(fèi)的回升，2010年上升為67.3億美元，2013年為81.8億美元，2014年全球MLCC產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約為86億美元。
信息來(lái)源：陶瓷電容
