Vishay當前正在提供目前最小的FlipKY芯片級肖特基二極管。日前宣布推出的Vishay FCSP FlipKY系列包含0.5A、1.0A及1.5A器件，這些器件的占位面積為0.9mm×1.2mm及1.5mm×1.5mm。憑借0.6mm(1A器件)及0.5mm(0.5A器件)的超薄厚度，Vishay FlipKY芯片級肖特基二極管可節(jié)省手機、藍牙附件、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、個人視頻播放器及其他需要超薄器件的便攜式電子系統(tǒng)的空間。典型應用包括電池保護、續(xù)流二極管、升壓二極管及電流導引。

      FlipKY晶圓級芯片尺寸格式在芯片的同一側提供了陽極和陰極。陽極與陰極連接是通過硅片一側上的塊焊墊實現(xiàn)的，因此可使設計人員以戰(zhàn)略角度在PCB上布置這些二極管。該設計不僅將板面空間縮減至最小，而且還降低了熱阻和電感，因此幾乎消除了所有封裝寄生，從而可提高整體電路效率。

       Vishay FlipKY具有0.9mm×1.2mm(0.5A二極管)及1.5mm×1.5mm(1.0A及1.5A二極管)的較小占位面積，這分別是SMA占位面積的1/10和1/5。與采用具有相同電氣規(guī)范的標準封裝的器件相比，它們的高級物理設計可使FlipKY產(chǎn)品在這些微小的占位面積中提供極低的熱阻。

      此外，F(xiàn)lipKY系列每占位面積還提供了超低的正向電壓，并且改進了工作溫度，完全工作時溫度為150℃。Vishay FlipKY系列中的器件具有眾多電氣特性，可使設計人員選擇低正向電壓來優(yōu)化傳導損失，或選擇低反向漏電流來優(yōu)化反向功耗。這些器件提供了0.33V～0.47V的低最大正向電壓，以及30V～40V的最大反向電壓。提供超低漏電流的器件在部件編號中帶有“H”。

      FlipKY芯片級器件的包裝采用帶盤格式，可使用標準SMD技術加以安裝。標準FlipKY結構完全無鉛(Pb)以及無鹵素。根據(jù)請求可提供共晶焊塊。目前，這些新型FlipKY二極管的樣品和量產(chǎn)批量已可提供，大宗訂單的供貨周期為8～10周。